半导体晶片搬运机器人

半导体晶片搬运机器人

SR8220-1024
 

采用2ARM构造增大了搬运范围

实现晶圆的高速传输和双片同取放

确保了超高的直线精度

ARM和Z轴的各种组合可以满足对应各种装置的需求

可同时适用于2~12英寸的晶圆搬送

SR8220系列晶圆机器人应用于: 大气环境半导体晶圆高速搬运、适⽤于各种半导体设备、 EFEM、sorter、涂胶显影设备、清洗设备、检测设备等

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技术参数
尺寸结构
晶片传感器
资料目录
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使用说明书
项⽬规范
结构
4轴(使用交流同服电机与ABS编码器)       Z轴:带制动器的电机
晶圆尺寸2寸~12寸晶圆
⼯作范围R1轴-302-+321mm
R2轴-302-+321mm
Z轴300mm
θ轴340deg
最⼤速度R1轴5.76 rad/sec
R2轴5.76 rad/sec
Z轴450 mm/sec
θ轴6.97 rad/sec
手臂间距25mm/45mm
最大有效负荷1kg(包含手指的重量)
重复精度±0.1mm(基于ISO 9283)
本体重量80kg
洁净等级ISO.Class1
噪音等级
80分贝或者更低
介电强度AC 1500V,持续1分钟(主电源与地面之间)
绝缘电阻
1M Qor以上(DC500V)
机器人材质铝合金
EE(End Effector 末端执行器)陶瓷、碳纤维、铝合金等(根据要求定制)
工作电压AC220V(1.2KVA)、DC24V( 1.2A)
通讯方式
EtherNet / RS232
气源
正压:0.4~0.5MPa负压:低于-70KPa
控制器SC5000

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