研磨减薄-广东智赢半导体技术有限公司

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产品应用

SR8241-3101机器人在研磨减薄设备工艺应用

SR8241-3101机器人在研磨减薄设备工艺应用

SR8220-1024带翻转机器人在研磨减薄设备工艺应用

SR8220-1024带翻转机器人在研磨减薄设备工艺应用

SR8220-1024机器人在研磨减薄设备工艺应用

SR8220-1024机器人在研磨减薄设备工艺应用

SR8241-3101机器人在研磨减薄设备工艺应用

所属行业

SR8241-3101机器人在研磨减薄设备工艺应用

设备名称

SR8241-3101机器人

行业应用

大气环境半导体晶圆高速搬运，用于清洗、镀膜、研磨、刻蚀等半导体设备、EFEM模块、检测设备等

方案特点

大搬送范围设计独立双驱动系统实现2片同时取放紧凑构造、占地面积小支持真空吸附以及夹持取放片具有多功能和可回旋手臂 3段ARM无需走型轴，对应4个Loadport平行排列

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