产品展示
半导体晶片搬运机器人
产品特点：
SR8220系列晶圆机器人应用于：大气环境半导体晶圆高速搬运、适⽤于各种半导体设备、
EFEM、sorter、涂胶显影设备、清洗设备、检测设备等。
晶圆寻边器
产品特点：
晶圆检测平台
产品特点：
1.直线电机、DD马达结构；
2.大理石安装底座；
3.高速度、高响应；
4.适用于2-12寸的晶圆检测；
晶圆直线电机平台半导体行业应用: 晶圆的检测、划线、切割、分拣、焊接、封装键合等工艺。
晶圆设备前端模块
产品特点：
1.SMA1000-W8-001全自动晶圆搬运系统，是针对200mm的晶圆而开发的半导体设备前置模块；
2.内部采用多轴机器人进行传递晶片，提高效率；
3.使用真空吸附的方式取放晶片，确保晶片的清洁；
EFEM机器人
产品特点：
1.大搬送范围设计；
2.独立双驱动系统实现2片同时取放；
3.紧凑构造、占地面积小；
4.支持真空吸附以及夹持取放片；
5.具有多功能和可回旋手臂；
6.三段ARM无需走型轴，对应4个Loadport平行排列；
SR8241系列机器人行业应用：大气环境半导体晶圆高速搬运，用于清洗、镀膜、研磨、刻蚀等半导体设备、EFEM模块、检测设备等。
