EFEM在键合刻蚀设备工艺应用

CN EN

产品应用

EFEM在键合刻蚀设备工艺应用（4个Loadport）

所属行业

EFEM在键合刻蚀设备工艺应用（4个Loadport）

设备名称

晶圆前端搬运模块EFEM

行业应用

针对8寸、12寸的晶圆而开发的半导体设备前置模块

使用环境

结构

配置说明

方案特点

使用EFEM的搬运模块、最大支持4个Loadport取放片、取片效率WPH>380片、支持真空吸附、夹持、气旋等多种方式、可以满足定制化的方案要求

方案详情

方案视频封面

方案视频封面

期待为您提供帮助

线上技术服务，解决产品使用中的问题

400 807 1566

服务热线